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產品說明★贈送玻璃保護貼+視窗皮套+線控自拍棒+手機立架★產品內容物與規格說明/保固資訊ASUS ZENFONE 3 5.5吋FULL HD 八核心 4G LTE 手機 (ZE552KL 4/64)材質2.5D 雙曲面玻璃 產品尺寸152.59 X 77.38 X 7.69 MM (長X寬X高)重量155 G作業系統ANDROID™ 6.0 搭載新一代 ASUS ZENUI處理器CPU:64位元 高通® 八核心處理器SNAPDRAGON™ 625 @2.0GHZGPU:ADRENO™ 506螢幕5.5吋FHD(1920X1080) IPS 全貼合螢幕77.3% 螢幕佔比600NITS BRIGHTNESS搭載濾藍光護眼模式康寧強化玻璃2.5D CONTOURED178˚超廣視角觸控:十指觸控電容式感應抗指紋鍍膜支援手套模式記憶體RAM 4GB LPDDR3儲存效能內建儲存空間:EMCP64GBMICRO SD:MICRO SD CARD 最高128 GB免費兩年100GB GOOGLE DRIVE雲端儲存空間電池3000MAH 內建式不可拆鋰電池音效喇叭 :五磁鐵喇叭可提升達40%的音質優化ASUS SONICMASTER 3.0MIC:雙內建麥克風+ASUS降噪技術廣播 :FM RADIO視訊功能錄影間可以同時拍照支援4K錄影三軸電子防手震無線科技802.11A/B/G/N/AC藍牙 V 4.2WI-FI DIRECT其他功能GPS/A-GPS/GLONASS/BDSSSIM CARDS雙SIM卡插槽SIM 1: 2G/3G/4G MICRO SIM 卡SIM 2: 2G/3G/4G NANO SIM 卡雙卡雙待SIM2: NANO SIM卡及MICROSD卡只能擇一使用雙SIM卡插槽皆支援3G WCDMA/ 4G LTE,同一時間僅提供3G WCDMA或 4G LTE 的服務。網路技術標準UMTS/WCDMA/TD-SCDMA/LTE/TDD-LTE/FDD-LTEDATA RATE:DC-HSPA+: UL 5.76 / DL 42 MBPSLTE CAT6:UL 50 / DL 300 MBPS2G:850/900/1800/1900TW/JP/HK VERSION:3G:WCDMA: BAND: 1/2/5/6/8/194G:FDD: BAND: 1/2/3/5/7/8/18/19/26/28TD: BAND: 38/39/40/41華碩手機各機種分別就該販售地區所要求之相關通訊協定與頻段所設計。 若欲確認非購買地以外地區之相容性,請詳細查閱當地電信商所提供之頻段與服務。感應器重力感測器/電子羅盤/陀螺儀/距離感應器/霍爾效應感測器/光源感應器/色彩校正感應器/IR傳感器/指紋辨識I/O連接埠TYPE C 連結阜 2.03.5MM 耳機/麥克風網路攝影機前鏡頭 :8百萬畫素, F/2.0 大光圈FIX FOCUSPIXELMASTER相機模式:背光 (HDR) 模式低光源模式美顏模式GIF 動畫PANORAMA SELFIE MODE後鏡頭 :16百萬畫素, F/2.0 大光圈, 6 鏡式大立光鏡片自動對焦0.03 秒雷射自動對焦32秒長曝光四軸四級光學防手震 (OIS)藍寶石水晶保護鏡雙LED REAL TONE閃光燈PIXELMASTER相機模式:背光 (HDR) 模式低光源模式手動模式(鍵控式專業攝影)美顏模式超高解析度模式(4倍解析度)夜景模式景深模式PHOTO EFFECT 模式全景自拍, 自拍模式GIF 動畫PANORAMA SELFIE MODE微縮模型時光回溯智慧移除團體微笑慢動作模式長時間曝光效果電源 AC輸出:5 伏特 2 安培 10 瓦使用者介面ASUS ZENUI 3.0 |
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資料來源:博客來
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